Lab-on-a-Chip

MEMS Foundry

CMOS Gate-Arrays

05-4-Fertigung_FlexPac_Bildsensor

 

Flexibles Packaging – FlexPacFAM

ASICs für kleine Stückzahlen

Nanobausteine und nanostrukturierte Komponenten

Kleinserienfertigung von Sensorsystemen


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• Inspektions-, Prüf- und Handhabungstechnik für MST
• Massenfertigungsverfahren wie Waferprozesse und Inkjet-Drucktechniken von Sensoren und MIDs
• Fertigung und Einsatz ultradünner Mikrochips
• Planung und Serienanlauf von MST-Fertigungsanlagen